17日上午，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式在梅江区举行。

市委书记、市人大常委会主任马正勇，市委副书记、市长王晖，中国印制电路行业协会秘书长洪芳，博敏电子董事长徐缓出席活动。市委常委、副市长、梅江区委书记陈金銮主持活动。

市委副书记、市长王晖致辞。

中国印制电路行业协会秘书长洪芳致辞。

博敏电子董事长徐缓致辞。

据悉，扩建项目位于梅州市经济开发区东升工业园，计划总投资约30亿元，占地总面积282.7亩，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。

主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等，将应用于5G、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。该项目立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造兼具“四平台一高地”的行业智能制造标杆示范项目。项目拟分两期建设，首期拟投资20亿元，预计2023年12月竣工投产；二期拟投资10亿元，预计2025年12月竣工投产。

博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目的开工，是梅江区贯彻落实市第八次党代会“狠抓发展第一要务，全面激发实体经济内生动力”部署要求的重要举措。

近年来，梅江区致力广东梅州经济开发区提质增效，坚定不移“强龙头、补链条、聚集群”，大力推动电子信息产业转型升级，不断向高精尖延伸、向高附加值延伸、向产业链供应链现代化高级化延伸，经开区获批省级产业转移工业园、省十大高质量发展突出经开区、省级新一代电子信息产业（电子电路制造）特色产业园，工业经济发展基础得到进一步夯实。

接下来，梅江区将全面贯彻落实市第八次党代会精神，坚持“亩产论英雄”，卯足劲头“加油干”、提振信心“加速跑”，不断完善提升经开区基础设施、壮大电子信息产业集群，迅速掀起新一轮“主攻工业、决战园区”的热潮，为梅州加快实体经济发展，推动全面振兴、共同富裕注入新活力、积蓄新动能。

市领导曾永祥、梁维、李远青、蒋鲲、马志元出席活动。

【全媒体记者】何苑妮

【图片】袁群华

【通讯员】钟戈 钟伟才 陈绮冰 魏键华